IT 之家 1 月 3 日音问，据 Digitimes 2 日报谈，供应链音问称英伟达下一代 GB300 功绩器正在烈烈轰轰地缱绻中，瞻望本年 Q2 发布、Q3 试产。据悉，GB300 的散热需求更强，主板电扇使用数目更少，这也意味着其水冷散热需求将会更强。

在此之前，台媒《经济日报》也征引供应链的音问称，英伟达瞻望于 2025 年中发布的 GB300 功绩器将进行从芯片到外围的全面缱绻，以开释更磅礴的 AI 算力。

在芯片侧方面，GB300 超等芯片将基于更新的 B300 GPU，领有更强的 FP4 性能。该 GPU 功耗将从 B200 的 1000W 进一步擢升至 1400W，达到初代 B100 的两倍；同期 HBM 内存规格也将升级觉得 288GB 的 8 堆栈 12Hi HBM3E。

此外 B300 GPU 有望遴荐插槽缱绻以擢升良率、简化售后戒备；而在 Grace CPU 部分则将遴荐 LPCAMM 内存条代替现存的板载 LPDDR5。

互联方面，英伟达将在 GB300 功绩器上导入新一代 ConnectX-8 SuperNIC 和表面带宽翻倍的 1.6Tbps 光模块。

据 IT 之家此前报谈，新一代 GB300 AI 功绩器将遴荐" Blackwell Ultra "架构，由于性能显耀擢升，导致功耗也大幅增多，因此将遴荐全水冷散热决策。

不外来自 WccfTech 的音问源称开云体育，全水冷决策也推高了功绩器本钱，瞻望 GB300 功绩器的顶配价钱将远超当今约 300 万好意思元（刻下约 2196.6 万元东谈主民币）的 GB200 NVL72 功绩器。